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iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

  • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝,也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro,iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程,蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示,臺積電2nm(N2)工藝最快會在2025年推出,臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
  • 關鍵字: iPhone  臺積電  2nm  3nm  

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息,分析師Jeff Pu在報告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片,這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。據(jù)悉,iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程(N3E)打造。相比N3E,采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
  • 關鍵字: iPhone 17  3nm  A19  臺積電  2nm  工藝制程  

臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

  • 臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產品之一,據(jù)報道,這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知,臺積電是迄今為止半導體行業(yè)中最具主導地位的公司之一,原因很簡單,因為英特爾代工廠和三星等競爭對手在產品供應方面有所懈怠,這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現(xiàn)的需求。根據(jù)Ctee的報道,臺積電預計到明年5納米生產線的利用率將達到100%,理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。 這一進展充分顯示了臺積電在現(xiàn)代市場中的主導地位,不給競爭對手任何空間。臺積電
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  3nm  

三星陷入良率困境,晶圓代工生產線關閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預測數(shù)據(jù)顯示,三星3nm GAA制程的良率約為20%,比可達成大規(guī)模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時,三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單,高通的訂單全給了臺積電,同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求,三星并不堅持使用自家代工廠,即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片,放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域,臺積電拿
  • 關鍵字: 三星  3nm  良率  晶圓  代工  臺積電  

小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

  • 10月20日消息,據(jù)北京衛(wèi)視消息,北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示,小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,簡單來說就是芯片公司將設計好的方案,交給晶圓制造廠,先生產少量樣品,檢測一下設計的芯片能不能用,根據(jù)測試結果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產。為了測試集成電路設計是否成功,必須進行流片,這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片,距離上次小米澎湃S1發(fā)布,相隔了7年多時間。在2017年,小米澎湃S1正式
  • 關鍵字: 小米  3nm  手機SoC  

小米王騰:最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續(xù)漲價,年底這一波旗艦定價都挺難的

  • IT之家 10 月 15 日消息,小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰今日發(fā)文,解釋了今年旗艦手機漲價的原因:一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程,工藝成本大幅增加另一方面是內存經過持續(xù)一年的漲價,已經到了高點,所以大內存的版本漲幅更大王騰表示:“年底這一波旗艦定價都挺難的,每一款好產品都值得被鼓勵?!盜T之家注意到,王騰在這條微博評論區(qū)表示:“堅持價格厚道”“耐心等下,一定不讓大家失望”。a10 月 10 日,王騰發(fā)文稱:“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍,這一代產品定位和
  • 關鍵字: 小米.智能手機  3nm  

安卓第一款3nm芯片!聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣:vivo全球首發(fā)

  • 9月24日消息,今天,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺,這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片,它首次采用臺積電3nm工藝制程,是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此,天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核,這次為了突出CPU升級巨大,Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則,對比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。GPU方面,天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9400  手機芯片  3nm  

拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處,同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析,我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
  • 關鍵字: 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  處理器  3nm  GAA  

三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz

  • 7月14日消息,據(jù)媒體報道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行,這一頻率不僅超越了此前的預期,而且比蘋果A15 Bionic更省電,效率表現(xiàn)更為出色。此前,有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中,對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認,強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定,產
  • 關鍵字: 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

臺積電試產2nm制程工藝,三星還追的上嗎?

  • 據(jù)外媒報道,臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產,生產設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩(wěn)定的良品率,進而實現(xiàn)大規(guī)模量產,風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產。值得一提的是,臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術,預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
  • 關鍵字: 臺積  三星  2nm  3nm  制程  

曝臺積電3nm瘋狂漲價:6nm/7nm制程卻降價了

  • 7月8日消息,業(yè)內人士手機晶片達人爆料,臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%,明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是,因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求,臺積電明年將漲價5%-10%。業(yè)內人士表示,臺積電3nm漲價底氣在于,蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產能,甚至出現(xiàn)了排隊潮,一路排到2026年。受此影響,采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲,消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元,也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右,相關終端價格
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  漲價  6nm/7nm  制程  

聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產,并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

  • 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計,預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
  • 關鍵字: 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主頻1.6GHz  

3nm 晶圓量產缺陷導致 1 萬億韓元損失?三星回應:毫無根據(jù)

  • IT之家 6 月 27 日消息,三星昨日(6 月 26 日)發(fā)布聲明,否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道,認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷,導致 2500 個批次(lots)被報廢,按照 12 英寸晶圓計算,相當于每月 65000 片晶圓,損失超過 1 萬億韓元(IT之家備注:當前約 52.34 億元人民幣)。三星駁斥了這一傳言,稱其“毫無根據(jù)”,仍在評估受影響生產線的產品現(xiàn)狀。業(yè)內人士認為,報道中的數(shù)字可能被夸大了,并指出三星的
  • 關鍵字: 三星  3nm  晶圓代工  

Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產

  • 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產,并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產,包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
  • 關鍵字: Intel 3  3nm   工藝  
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